سامسونج تواجه تحديات كبيرة في سباق ريادة صناعة الشرائح مع TSMC وSMIC
تعد أزمة تصنيع الشرائح الالكترونية ازمة عالمية تحاول شركات الالكترنية الكبرى تجاوزها، فعلى سبيل المثال تصل حصة الشركة الرائدة عالميًا TSMC في صناعة الشرائح إلى 65% ، حيث يشمل أبرز عملائها شركة آبل، Nvidia، MediaTek Qualcomm، وحتى Intel.
وحسب “phonearena” تمتلك سامسونج بالمقاب حصة سوقية تبلغ حوالي 18%، مما يجعلها في المركز الثاني، لكن الفارق بينها وبين المركز الثالث بدأ يتضاءل.
الصعود السريع لـ SMIC
ورغم العقوبات الأمريكية والهولندية التي منعت SMIC الصينية من الحصول على آلات الطباعة الحجرية بالأشعة فوق البنفسجية القصوى (EUV)، استطاعت أن تحتل المركز الثالث بحصة سوقية تقل فقط بمقدار 3.3 نقاط مئوية عن سامسونج في الربع الثالث من هذا العام، مقارنة بفارق 5.8% في الربع الثاني من عام 2024.
مشكلة العائد والإنتاج
قد تكون سامسونج سباقة في استخدام ترانزستورات Gateallaround (GAA) في تصنيع الشرائح بتقنية 3 نانومتر، إلا أنها لم تحقق الطلب المطلوب لخدماتها بهذه التقنية.
تعتمد تقنية GAA على استخدام رقائق نانوية أفقية موضوعة بشكل عمودي، مما يسمح بتغطية القناة من جميع الجوانب الأربعة.
تقلل هذه التقنية تسرب التيار وتحسن أداء الرقائق وكفاءتها في استهلاك الطاقة.
ولكن التحدي الأكبر لسامسونج هو انخفاض معدل العائد (Yield)، أي نسبة الشرائح القابلة للاستخدام من إجمالي الإنتاج.
وعلى سبيل المثال، يتراوح معدل العائد لتقنية 2 نانومتر لدى سامسونج بين 20%30%، بينما وصلت TSMC في تجاربها إلى 60%، وهو قريب من 70% المطلوبة لبدء الإنتاج الضخم، حيث يعني انخفاض العائد ارتفاع تكاليف الإنتاج، مما يدفع العملاء لتفضيل المنافسين.
الخطة الجديدة تحت قيادة هان جينمان
قامت سامسونج بترقية هان جينمان إلى منصب رئيس قسم الشرائح، خلفًا لدوره التنفيذي في مرافق تصنيع الشرائح في الولايات المتحدة.
التحديات القادمة
ويتطلب رفع معدل العائد استثمارات كبيرة في التكنولوجيا والبحث والتطوير، بينما قد لا يكون الطلب على التقنيات القديمة كافيًا لتعويض الفجوة التنافسية مع TSMC.